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688028
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鉆石散熱晶圓/晶方
TTV 10um,金剛石膜厚50~100um,熱導(dǎo)率 ≥800 W/m·K
最大尺寸可達(dá)直徑Ф300*0.8~3mm(晶圓)或者 320*320*0.8~3mm(晶方)
應(yīng)用于5G、AI芯片、算力中心等器件的熱管理。