鉆石散熱晶圓/晶方

TTV 10um，金剛石膜厚50~100um，熱導(dǎo)率 ≥800 W/m·K

最大尺寸可達(dá)直徑Ф300*0.8~3mm（晶圓）或者 320*320*0.8~3mm（晶方）

應(yīng)用于5G、AI芯片、算力中心等器件的熱管理。